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ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI Mainboard Sockel Intel LGA 1700 silvester hut damen Fortschrittliche TechnologieIntel LGA 1700 Sockel: Bereit fr Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS Endstufen, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool Sockel, TUF Komponenten in Militrqualitt und Digi+ VRM fr maximale Haltbarkeit Umfassende Khlung: Vergrerter VRM Khlkrper, M. 2 Khlkrper, PCH Khlkrper, Hybridlfter Header und Fan Xpert 2+ Utility Neueste Konnektivitt: PCIe 5. 0 Steckplatz, PCIe 4. 0 M. 2 Steckpltze, rckseitiger USB 3. 2 Gen 22